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16Mn无缝钢 管的焊接工艺认可试验

更新时间:2018-07-23 点击数:169

开创云全域建站

搅拌摩 擦焊焊接接头具有无气孔,晶粒细小,疲劳性能、拉伸性 能和弯曲性能良好,焊接时无尘烟、无飞溅,节能,无需焊丝和保护气体,焊后残 余应力和变形小等优点,是一种 适用性很好的焊接方法。铜铬合 金由于具有较高的强度、硬度,良好的

  导电、导热性及耐腐蚀性,是制备电阻焊电极、金属模具、大型高 速涡轮发电机导条、电动工 具转向器等的优选材料。在发电机导条、电动工 具转向器的加工制造过程中需要对铜铬合金进行焊接,目前,主要用熔焊、压力焊和钎焊等方法。由于铜 本身物化性能以及杂质元素的影响,其接头容易出现气孔,强度、耐蚀性 下降以及焊接变形大等问题。目前关 于铜铬合金搅拌摩擦焊焊接接头组织和性能研究的报道并不多,为此,作者分 别对固溶态和时效态铜铬合金的搅拌摩擦焊焊接接头显微组织、硬度和 电导率进行对比研究,为搅拌 摩擦焊接用于铬合金提供试验依据。

  固溶态 铜铬合金焊接接头基体的晶粒较粗大,焊核区 为细小的等轴晶,热机影 响区晶粒尺寸略大于焊核区,并有一定的流向性,热影响 区晶粒与基体的相差不大;焊核区的硬度最高为78HB,距离焊 缝中心越远硬度越低,直至达基体硬度。

  时效态 铜铬合金接头基体组织为大小不均的等轴晶,焊核区晶粒细化,分布不均匀;热机影 响区晶粒被拉长,具有一定的流向性;热影响 区晶粒较基体的略有长大;焊核区的硬度最高,为113HB,距离焊 缝中心越远硬度越低,热影响区硬度最低,为91HB,之后回升到基体硬度。

  固溶态 铜铬合金接头焊核区的电导率最高,为73.3%IACS,距离焊 缝中心越远电导率越小;时效态 合金焊接接头电导率由基体到焊缝区逐渐减小,焊核区最低,为78.1%IACS。


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